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公司參加第二十一屆中國覆銅板技術(shù)研討會(huì)

發(fā)布時(shí)間：

2020-12-01

11月29日，第二十一屆中國覆銅板技術(shù)研討會(huì)在廣東省四會(huì)市召開。來自國內(nèi)外PCB、CCL及上游原材料、設(shè)備的制造企業(yè)、相關(guān)科研院所、大專院校、社會(huì)團(tuán)體等146 家單位近300名代表出席會(huì)議

11月29日，第二十一屆中國覆銅板技術(shù)研討會(huì)在廣東省四會(huì)市召開。來自國內(nèi)外PCB、CCL及上游原材料、設(shè)備的制造企業(yè)、相關(guān)科研院所、大專院校、社會(huì)團(tuán)體等146 家單位近300名代表出席會(huì)議。公司作為中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)副理事長單位出席了本次會(huì)議。

本屆研討會(huì)是在全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)仍然復(fù)雜嚴(yán)峻、覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場格局不確定性加大的形勢(shì)下召開的一次覆銅板高端技術(shù)論壇和交流盛會(huì)，會(huì)議主題是“ 加大技術(shù)創(chuàng)新克難行穩(wěn)致遠(yuǎn) ”。大會(huì)邀請(qǐng)了海內(nèi)外覆銅板行業(yè)及其上下游行業(yè)專家、技術(shù)人員，對(duì)覆銅板制造的新技術(shù)、新工藝、新材料、新設(shè)備及未來覆銅板市場、技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，進(jìn)行了深入廣泛的研討。

中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長、覆銅板材料分會(huì)理事長張東主持了上午的會(huì)議并為大會(huì)致開幕詞；中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)資深副理事長、覆銅板分會(huì)會(huì)長董曉軍，四會(huì)市委副書記、市長李偉忠等領(lǐng)導(dǎo)為大會(huì)致歡迎辭；研討會(huì)邀請(qǐng)了21位專家和學(xué)者作精彩報(bào)告；會(huì)議征收三十九篇論文，由CCLA專家評(píng)審小組評(píng)選出10篇優(yōu)秀論文，在本次會(huì)議上頒發(fā)“2020年CCLA杯優(yōu)秀論文獎(jiǎng)”。